Descripción
– Zócalo Intel LGA 1700: preparado para los procesadores Intel de 13a y 12a generación
– Solución de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, PCB de seis capas, 8+8 zócalos ProCool, componentes TUF de grado militar y VRM Digi+ para una óptima durabilidad
– Refrigeración completa: disipador VRM más grande, disipadores M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 4; con AI Cooling II
– Conectividad: ranura PCIe 5.0, ranuras M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C trasero, cabecera del panel frontal para USB 3.2 Gen 2 Type-C y compatible con Thunderbolt 4; USB4
– Diseñado para los juegos en línea: Intel WiFi 6E, Intel2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
