Descripción
– VRM POTENTE, Listo para Ryzen 7000: el MPG X670E CARBON WiFi utiliza un VRM Duet Rail de 18+2 fases con 90A Power Stage para el chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready); la arquitectura Core Boost sostiene el overclocking multinúcleo
– REFRIGERACIÓN PREMIUM: el VRM presenta almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK con extra choke pads y un caloducto bilateral a 2 disipadores MOS de gran espesor; heatsink de chipset ampliado, M.2 Shield Frozr de doble cara y PCB de 8 c.apas grado servidor
– MEMORIA DDR5, DOBLE RANURA PCI-E 5.0×16: 4 x SMT DIMM DDR5 permiten velocidades extremas overclocking memoria (1DPC 1R, 6000+ MHz); 2 ranuras SMT PCIe 5.0×16 (128 GB/s) para nuevas tarjetas gráficas (ranura terciaria PCIe 4.0×16, soporta AMD Multi-GPU)
– CONECTORES M.2 CUADRUPLE: almacenamiento con 2 ranuras M.2 Gen5x4 de 128 Gbps y 2 ranuras M.2 Gen4x4 de 64 Gbps con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico de las SSD; dispone de sistema de instalación sin herramientas y EZ M.2 clips
– CONECTIVIDAD WiFi 6E: El hardware de red comprende Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y LAN de 2,5 Gbps; los puertos posteriores incluyen USB 3.2 Gen 2×2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, y audio 7.1 HD con Audio Boost 5 ( soporta salida S/PDIF)
