Descripción
– ULTRA POTENCIA – ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (Serie 2) DE ALTO RENDIMIENTO – El PRO B860-P emplea un VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B860 con arquitectura Core Boost.
– FROZR GUARD – Excelentes características de refrigeración, como almohadillas térmicas para MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas adicionales para estranguladores y un disipador térmico ampliado; incluye disipador térmico para chipset, EZ M.2 Shield Froz
– MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16 – 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten velocidades extremas de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8600+ MT/s OC); 1 ranura SMT PCIe 5.0 x16 (128 GB/s) con Steel Armor admite tarjetas gráficas de última generación.
– CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 a 128 Gbps con EZ M.2 Shield Frozr II para evitar el estrangulamiento térmico, 1 ranura M.2 Gen4 x4 a 64 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x2 a 32 Gbps.
– CONECTIVIDAD DE ALTA VELOCIDAD – El hardware de red incluye una LAN de 5 Gbps; los puertos traseros incluyen Thunderbolt 4 Tipo-C con salida de pantalla y Audio HD 7.1 con Audio Boost.
